Im Bereich Mikrodisplays und Sensorik bieten wir unseren Kunden eine Vielzahl von Prozessen auf Silizium CMOS zur Forschung, Entwicklung und Pilotproduktion von OLED-Mikrodisplays und Sensoren an. Diese Prozesse stehen unter Reinraumbedingungen zur Verfügung. Unsere Arbeit konzentriert sich auf die Erzeugung von dünnen Schichten im Nanometer- bis Mikrometer-Bereich für Lichtemitter und Photodetektoren sowie deren Strukturierung. Wir verfügen über verschiedene Anlagen und Prozesse dafür. Darüber hinaus stehen auch analytische Methoden zur Schichtcharakterisierung zur Verfügung.
- Kombinierbarkeit unterschiedlicher Prozesse
- Dünnschichtverkapselung
- Waferverkapselungsprozesse, Positioniergenauigkeit ± 1µm
- Dünnschichtabscheidung, Strukturierung und Analyse auf Waferlevel (200 mm)
- 300 m² Reinraum Klasse 10
- Pilotlinie OLED/OPD-on-CMOS
- Anlagen zum Ätzen, Sputtern, Spin coating
- Abscheidung durch thermisches Verdampfen, Elektronenstrahl, Vitex/Barix™, Dünnschichtverkapselung
- automatisiertes Wafer-Bonden-System
- Fotolithographie
- Ellipsometer
- Wafer Prober (u.a. ein Wafer Prober zur Verfügung gestellt durch die Firma EVERBEING INT´L Corporation)